第18届中国国际制造会议 (IMCC 2019) 于10月9日-11日在沈阳召开。中国国际制造会议是由制造领域权威国际组织——国际生产工程科学院 (CIRP) 协同中国机械工程学会和韩国制造技术工程师协会共同组织的国际学术会议，每两年举行一次。自1983年以来，IMCC已成功举办了17届会议，会议主题已扩展到先进制造技术的各个领域。本届中国国际制造会议由沈阳建筑大学主办，国家自然科学基金委、大连理工大学、东北大学、沈阳理工大学、大连交通大学协办。会议期间，来自美国、日本、德国、英国等多个国家和地区的专家学者齐聚一堂，针对机械制造领域的最新成果进行了展示和交流，并对先进制造技术创新思想的发展和前景进行了探讨。

36365线路检测中心博士研究生潘博在Modern Design Theory and Method分会场，做了题为“Flatness Error Compensation Method for Double-Sided Lapping”的报告。报告得到在场专家一致好评，综合会前论文评审意见，潘博同学荣获IMCC会议优秀论文银奖 (SILVER PAPER REWARDS)，并由国际生产工程科学院 (CIRP) 主席、东京大学执行董事兼副校长Mamoru Mitsuishi教授为其颁奖。

潘博同学为大连理工大学2018级机械制造及其自动化专业博士研究生 (导师：康仁科教授，郭江教授)，2019年度研究生国家奖学金推荐人选。潘博同学的获奖论文题为：“Flatness Error Compensation Method for Double-Sided Lapping” (作者：Bo Pan, Renke Kang, Jiang Guo, Haiyang Fu)，该论文对纯铜薄壁件的加工过程中，面形精度的控制方法进行了详细地阐述。针对目前飞切工艺存在的不足，提出双面研磨的加工方法，并基于此工艺提出了平面度误差补偿的方法，实现了双面平面度优于4 μm的阶段性目标，为高平面度的纯铜薄板加工提供了新的思路。