36365线路检测中心周平赴爱尔兰参加学术会议访问校内公示
The International Symposium on Brittle Materials Manufacturing(ISBMM2018)是硬脆材料加工领域十分重要的研讨会，应大会主席Fengzhou Fang 邀请，我单位 周平 拟赴爱尔兰国家（地区）进行工作访问（学术交流）。现拟出访情况公示如下：
一、 出访成员
周平 副教授
二、出访国家、任务、日程安排、往返航线
出访地区: 爱尔兰 都柏林
出访任务和日程安排如下：
6月30日 米尔顿凯恩斯（英国）坐车至 伦敦（英国）
6月30日 伦敦（英国）飞往 都柏林（爱尔兰）
7月1 日 ISBMM2018会议注册
7月2日 ISBMM2018会议研讨会
7月3日 ISBMM2018会议学术报告
7月4日 离开都柏林（爱尔兰） 返回 伦敦（英国）
往返航线: 伦敦-都柏林/ 都柏林-伦敦
三、 邀请函、邀请单位情况介绍
The International Symposium on Brittle Materials Manufacturing(ISBMM2018)是硬脆材料加工领域十分重要的研讨会，爱尔兰国立都柏林大学又称为都柏林大学学院（University College Dublin，简称UCD），世界著名研究型学府，爱尔兰最顶尖的大学之一，房丰洲教授在硬脆材料加工方面有着多年的研究经验，在此领域做出了卓越贡献，此次研讨对我课题组硬脆材料加工相关课题有着重要意义
四、经费来源和预算
介绍团组出访人员各自经费使用来源，并估算本次出访费用：
国际旅费：1500人民币（至机场车票及往返机票）
住宿费：120欧元/（天）×4天=480欧元≈3800人民币
伙食费：60欧元/（天）×5天=300欧元≈2400人民币
公杂费：40欧元/（天）×5天=200欧元≈1600人民币
其他费用：4000 欧元≈3000人民币
合计：12300元
经费来源：
康仁科（国家自然科学基金）：3001-073037
对上述情况有任何意见，请联系学院办公室。公示截止日期为5月2日，联系电话0411-84708414。
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2018年4月25日
