36365线路检测中心周平爱尔兰、英国参加研讨会会议总结

应 Fengzhou Fang，Kai Cheng邀请，36365线路检测中心周平副教授于2018年6月30日-7月3日在爱尔兰都柏林大学学院、克莱尔郡参加了2018硬脆材料加工国际研讨会（The International Symposium on Brittle Materials Manufacturing）；于7月4日-7月6日在英国布鲁内尔大学参加第六届纳米制造国际会议。

6月30日乘飞机由伦敦飞往爱尔兰都柏林，并完成会议注册。在爱尔兰硬脆材料加工国际研讨会期间，认真听取了金洙吉教授和朱祥龙副教授的工作汇报和学术汇报，并积极参与该研讨会，听取了该领域知名专家蒋庄德院士、董申教授、贾振元教授、房丰洲教授的专题报告并和与会的其他专家学者进行学术交流。

在英国布鲁内尔大学主办的第六届纳米制造国际会议期间，听取了房丰洲教授和郭东明院士的邀请报告和致辞。大会期间，做了“Sensitivity of the surface integrity of ground silicon wafer to cutting speed”口头报告，和国际同行进行了深入地交流。

通过参加此次研讨会和学术会议，了解了超精密表面加工的最新研究动态，对国内外该领域学者关心的问题和最新的研究方法有进一步的认识，对今后的科学研究积累了宝贵的经验，同时通过与其他学者广泛的交流也为今后的多方合作奠定了基础。