张振宇赴法国巴黎参加2019 CIRP冬季会议总结
张振宇于2019年2月18日由大连-广州-巴黎，19日到巴黎，20-22日参加2019 CIRP冬季会议，23日由巴黎-广州-大连回国，24日到达大连。
2月20日晚间参加了华人学者聚餐，有天津大学房丰洲教授、KTH的Lihui Wang教授、美国阿拉巴马大学的Yuebin Guo教授，香港理工大学超精密加工技术国家重点实验室的Benny C. F. Cheung教授、美国UF的Yong Huang教授等国内外机械工程领域的知名学者，大家在友好的气氛中探讨了机械工程领域的先进技术和发展趋势等问题。2月21日参加了STC S Session，Coffee Break期间与多名国际知名学者见面，与UF的Y. Huang教授进行了较长时间的技术探讨，并商谈了合作的可能性。邀请Huang教授有时间到大连理工大学访问交流。
2月22日，参加了STC G 会议，并做了题为“New nanostructure and phase in silicon induced by ultraprecision grinding”的会议邀请报告。国际磨粒技术领域的学者对采用磨床加工出新型纳米结构非常感兴趣，STC G大会主席Wegener教授提问关于第一性原理的模拟条件，以及是否用分子动力学模拟更好一些，张振宇给与了解答，STC G副主席美国UF的Hitomi Yamaguchi副教授提问了关于脆塑转变的主导因素是位错还是相变的问题，张振宇给与了详细的回答。同时也与国际学者进行了相关的技术讨论。
Coffee Break期间，Yamaguchi副主席对磨削能发现硅的新相的工作非常感兴趣，又专门和张振宇进行了探讨，同时商量了下一步进行脆性材料脆塑转变原子尺度测试与表征的合作的可能性。张振宇邀请Yamaguchi副主席有时间到大连理工大学进行访问交流。
本次CIRP冬季会议认识了国际机械领域的一些新的朋友，同时向国际学者介绍了大连理工大学和36365线路检测中心，以及中国经济的高速发展对世界的贡献和为科学家、工程师和企业家创造了新的机会，欢迎国际学者来中国创新创业，国际学者对祖国的快速发展给予了高度评价。张振宇在本次CIRP国际会议期间，对大连理工大学的近年来的优秀工作进行了介绍，提高了大连理工大学在国际上的知名度，也为下一步开展国际合作奠定了非常好的基础。
