36365线路检测中心董志刚赴英国参加学术会议总结

应Rajkumar Roy教授邀请，36365线路检测中心董志刚于2019年8月17日-8月22日参加了在英国举办的CIRP2019 General Assembly会议。

CIRP2019 General Assembly (Part I and Part II)会议于8月18-25日在英国伯明翰成功召开。国际生产工程科学院（CIRP）是国际制造领域的权威机构，每年召开两次例会。其中，夏季例会主要讨论本年度国际制造领域的最新进展和发展趋势。会议期间由本年度院刊（CIRP Annals-Manufacturing Technology）作者宣讲论文，随后各Scientific Technical Committees (STC) 和Collaborative Working-Groups (CWG) 组对领域最新研究进展进行汇报，并对今后3年的CIRP Keynote paper进行规划。

本次会议期间，董志刚做了题目为“Photoelectrochemical mechanical polishing method for n-type galliumnitride”的报告，并听取了STC S, P, C, M, G组宣讲论文和CWG-additive manufacturing的多场报告，对制造领域的国际前沿工作有了更加清晰的认识，受益匪浅。同时与制造领域内的顶尖专家们进行了友好的沟通交流。