大连理工大学何祝斌赴台湾参加学术会议(访问)校内公示
应2019第九届管材内高压成形国际会议邀请,我单位何祝斌拟赴台湾进行工作访问(学术交流)。现将该团组拟出访情况公示如下:
一、 出访成员
何祝斌 教授
二、出访国家、任务、日程安排、往返航线
出访地区: 台湾
出访任务和日程安排如下:
11月17日大连-上海-高雄
11月17日下午抵达高雄。 2019第九届管材内高压成形国际会议注册和报到。
11.18 注册报到,参加欢迎大会, 准备会议报告
11.19 参加开幕式,全体代表会议I、II,以及论文会议1、 2。
11.20 参加论文会议3、4、5,以及论文会议6、7、8。
11.21 离开高雄到达上海
11.22 由上海返回大连
往返航线:大连-上海-高雄-上海-大连
三、 邀请函、邀请单位情况介绍
为促进两岸管材内高压成形专业之良性交流互动,就管材内高压成形研究探讨与实务经验等进行交流与研讨,建立双方专业之渠道,提升两岸管材内高压成形专业领域共尽心力。中山大学以「让生命在中山转弯」为宗旨,以追求学术卓越、促进社会流动为发展方向,坚守人本关怀的教育价值的国际知名一流大学。特邀请何祝斌教授做大会报告。
四、经费来源和预算
介绍团组出访人员各自经费使用来源,并估算本次出访费用:
国际旅费:參加者自付6000元/人*1人=6000元(人民币)
住宿费:150(美元/人/天)*1(人)*5(天)=750美元
伙食费:60美元/人/天*1人*6天=360美元
公杂费:40美元/人/天*1人*6天=240美元
其他费用:2000*1=2000元(人民币)
合计:17600(人民币)
费用账号:3001-82211501(经费负责人:苑世剑)
对上述情况有任何意见,请联系院系电话0411-84708414。
36365线路检测中心
2019年9月12日