应大会主席南方科技大学吴勇波教授邀请，36365线路检测中心康仁科教授，高航教授，王续跃教授，郭江教授，董志刚副教授，高尚副教授，王毅丹博士，欧李苇博士，潘博博士，张自力硕士等人于2019年12月6日-9日参加了在南方科技大学举办的第20届中国磨粒技术学术会议（CCAT）和第22届国际先进磨粒技术研讨会（ISAAT 2019），期间并对南方科技大学实验室进行了参观。

中国磨粒技术学术会议是中国机械工程学会生产工程分会（磨粒技术领域）每两年主办一次的系列学术会议之一。会议旨在交流磨粒加工技术领域中的新理论、新技术、新方法和新装备方面的最新进展，促进国内同行间的相互了解和合作，推动我国磨粒加工理论、技术和应用的发展。6日，康仁科教授作为CCAT大会委员出席了开幕式，并在会上宣布下一届全国磨粒技术学术会议将于2021年在大连举办。

此次ISAAT国际会议（The 22nd International Symposium on Advances in Abrasive Technology）是由国际磨粒技术委员会（International Committee for Abrasive Technology，ICAT）主办，中国磨粒技术委员会（Chinese Committee of Abrasive Technology，CCAT）及南方科技大学共同承办召开的国际会议。ISAAT国际会议，作为国际精密加工制造领域极有影响力的国际会议，旨在研讨磨粒技术在理论及应用方面的最新进展，为各国学者和专家提供一个展示最新研究成果、探索技术前沿、促进国际合作的交流平台。从上世纪90年代在澳大利亚悉尼召开第一届会议以来，已成功举办了21届。来自全球13个国家和地区的300多位专家学者及技术人员参加了本届会议，共有来自国内和日本的20多家企业携带宣传资料和产品参加了会议期间的企业展览。康仁科教授，高航教授为国际磨粒委员会委员，董志刚副教授为国际磨粒委员会副委员，郭江教授担任本届会议组委会委员。

康仁科教授和郭江教授于8日分别作为分会场主席主持了（Abrasive machining, abrasive jet machining 和Polishing and superfinishing）学术报告会。康仁科教授作为邀请嘉宾作了主题为“The Technology and Equipment of Ultrasonic-assisted Grinding for Difficult-to-machine Materials”的邀请报告。董志刚副教授作了题为“Modeling Study on Surface Roughness and Surface Topography of Ultrasonic Vibration-assisted Milling of Ti-6Al-4V”的报告，高尚副教授作了题为“Research on Lapping and Grinding Induced Surface Integrity of Silicon Wafers and its Effect on Polishing Efficiency”的报告，潘博博士作了题为“High Flatness Manufacturing on Thin Copper Substrates by Double-sided Lapping”的报告，张自力做了题为“The Interaction Mechanism on the Interface of YAG Crystal During Chemical Mechanical Polishing”的报告。所作会议报告均获得在场学者的一致好评。

8日下午，康仁科教授、郭江教授，董志刚副教授，高尚副教授等人顺访了南方科技大学机械系实验室，与该系教授进行了学术交流，介绍双方目前的研究方向和研究进展，并探讨双方合作交流的可能性。

此次会议交流加深了对国际先进磨粒技术创新思想最新动态的了解，加强了与海内外学者的联系并扩展了在相关领域展的学术交流，扩大了大连理工大学在磨粒加工领域的国际影响力，有助于提高我校先进磨粒技术的研究水平。